电脑式HMDS涂胶烤箱真空预处理镀膜烘箱$n用于半导体生产工艺流程，HMDS预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。

HMDS预处理真空烘箱全自动涂胶烤箱 PVD-210-HMDS预处理真空烘箱，PLC电脑式全自动涂胶烤箱，主要用于半导体，电子行业，预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。

HMDS真空烘箱温度与PLC联动 应用于半导体生产工艺中的HMDS涂胶，设备外壳采用SUS304不锈钢材质，内胆316L不锈钢材料制成；不锈钢加热管,均匀分布在内胆外壁，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置；钢化、防弹双层玻璃观察窗,便于观察工作室内物品实验情况。

HMDS真空烘箱 PVD-090-HMDS，设备外壳采用SUS304不锈钢材质，内胆316L不锈钢材料制成；不锈钢加热管,均匀分布在内胆外壁，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置；钢化、防弹双层玻璃观察窗,便于观察工作室内物品实验情况。 温度微电脑PID控制,系统具有自动控温、定时、超温报警等,LCD液晶显示,触摸式按键,控温精确

电脑式HMDS涂胶机烤箱 主要用于半导体行业，HMDS预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。